Новые специальные клеи для тензорезисторов от ZEMIC

Новый клей H-619 разработан для наклейки тензорезисторов при производстве преобразователей механических величин класса С3 и выше. Данный двухкомпонентный клей производится на основе эпоксидной смолы и подходит для тензорезисторов с рабочим диапазоном температур от -269 до +210℃ и кратковременно до +370℃. По характеристикам он аналогичен клею Vishay M-Bond 610, но более однороден и прост в использовании.

Новый ОДНОКОМПОНЕНТНЫЙ клей Н-621 разработан для применения при повышенных температурах и влажности. Подходит для тензорезисторов с особо тонкой подложкой серий BYM и ZYM а также рекомендован для применения с тензорезисторами серий BA для работы в условиях повышенной влажности. Клей выгодно отличается от аналогов Vishay и HBM пониженным содержанием летучих органических соединений и бензола. Диапазон рабочих температур от -40 до +250℃. Клей прост в обращении, и для его полимеризации требуется всего один цикл термообработки.